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(1) 免清洗工藝使用的助焊劑焊膏應(yīng)具有的特性 
①無毒、無嚴(yán)重氣味、無環(huán)境污染,操作安全。
②不含鹵化物,無腐蝕作用。
③有足夠高的表面絕緣電阻。
④可焊性好,焊球焊接缺陷少。
⑤焊后殘留物少,板面干燥、不粘手。
⑥焊后具有在線測試能力。
⑦離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求。
(2)對免清洗類液態(tài)焊劑的要求
①外觀:透明液體,無沉淀,無強烈刺激氣味。
②固體含量:不大于2%。
③鹵素含量: 0.
④助焊性:擴(kuò)展率大于80%。
⑤銅鏡試驗:通過。
⑥表面絕緣電阻:大于1.0x10（11）Ω。
(3)免清洗工藝所用PCB的參考技術(shù)指標(biāo)
① PCB可焊性測試方法可按IPC-EIA JSTD003B和國標(biāo)GB-T4677采用潤濕稱量法。
②表面污染測試。一般情況,采用目視或4倍以上的放大鏡,并借助燈光檢測PCB板面污染情況。板面不允許有灰壓、手印、油漬、松香、膠渣或其他等外來污染。
③PCB光板(pcb組裝前)的表面絕緣電阻測試方法、
(4)免清洗工藝所用元器件的參考技術(shù)指標(biāo) 
①元器件可焊性測試。
②元器件潔凈水平測試。也可以參照組裝前PCB光板的檢測方法與標(biāo)準(zhǔn)。
(5)免清洗工藝所用焊料合金的參考技術(shù)指標(biāo)
①合金成分
②潤濕性