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瓷材料熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點，很適合做成電路板應(yīng)用于電子領(lǐng)域。
陶瓷電路板優(yōu)點也保留了其材料的特性，并且不像傳統(tǒng)PCB需要用絕緣介質(zhì)作絕緣層，陶瓷本身就是絕緣層。同時還擁有高頻率與低的介電常數(shù)，因其制造工藝在輕、薄、微型化方面更加容易。而它的缺點也很明顯。原材料比傳統(tǒng)PCB要貴，成本較高。并且制造的面積較小，大面積很難生產(chǎn)，多應(yīng)用高端產(chǎn)品，低端產(chǎn)品不會用到。而且加工難度也相對比較大，因為硬度和密度大，在加工過程比較容易斷。另外因為陶瓷材料韌性低、易碎，在各個工序報廢率相對比較高。最后的表面金屬化也是前期設(shè)備成本也很高。不過，陶瓷PCB作為一個新興產(chǎn)品，很適應(yīng)這個智能化時代的發(fā)展，而其缺點也在不斷地完善。增韌氧化鋁陶瓷等一批新型陶瓷材料被制造出來，這樣增加了它的韌性，減低了脆性。