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皮秒激光器單面PCB貼片代加工

皮秒激光器產品工藝要求:
1、  對組裝的要求是0.1MM了,因為現在大量使用BGA,鋼網不可能使用的很厚,所以一般使用權0.12MM的鋼網,平面度超過這個值就可能造成空焊,虛焊等不良.
2、  電路板產品平整度沒有固定要求,當然要求平整度小為好,通常正負1MM都是可以焊接
3、  不允許電路板組裝中存在缺件、多件、錯件、反貼、立碑、虛焊、空焊、連焊、冷焊等嚴重影響產品性能的不良現象。
4、  不允許焊接有破裂或裂縫現象。
5、  需要完整的測試報告。

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